信紘科(6667)與工研院合作開發，今日發表最新靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，
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ESD-DLC)膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，
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取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生靜電防護破口。信紘科已規畫與建置ESD-DLC鍍膜技術產能，預計第4季導入生產。 工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出，近年來因國際環保意識提升，
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國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法(Physical vapor deposition，PVD)為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品，對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，具有高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性，並透過特殊膜層結構設計，使產品可客製化調控表面電性，在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性等具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，協助臺灣產業升級，搶攻高階先進半導體市場。 信紘科董事長簡士堡表示，公司每年持續投入營收約3％經費研發新技術，在環保減廢技術研發的基礎上，跨足奈米材料合成技術及相關應用領域，隨著半導體元件的奈米尺寸微縮化，其對靜電耐受能力也日趨降低，
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將使得晶片在封裝過程中受到損害影響良率。信紘科與工研院共同研發的ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，以及高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，亦可以整體延長封測載板至少3倍的使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，此表面改質技術將有助於先進製程封裝製程上帶來新的突破。 信紘科指出，除了各式封測載板外，
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此ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸，包括Reflow載板、Tray盤、機具滑軌等對於靜電防護要求高或製程對於靜電敏感皆適用，也因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送設備和組件等，信紘科日前已規畫與建置ESD-DLC鍍膜技術產能，預計於今年第4季可陸續導入生產，也是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司，
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現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中。
文章源自於工商時報，
